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BT系列補強導(dǎo)熱填充劑在高導(dǎo)熱材料中的應(yīng)用

2022-02-22
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   隨著數(shù)據(jù)時代和通信速度的飛速發(fā)展,以及工業(yè)器件尺寸和成本的不斷降低,電子產(chǎn)品的功率密度持續(xù)增加,電路的冷卻管理成為工業(yè)電子行業(yè)面臨主要挑戰(zhàn)之一。


尤其是5G通訊的大范圍應(yīng)用,相比4G網(wǎng)絡(luò),5G提速高達(dá)10-100倍,但與此同時,傳輸速率的提升意味著相關(guān)電子設(shè)備的功耗也大幅攀升,發(fā)熱量與溫度控制難度也成倍增長。為確保系統(tǒng)的可靠性,驅(qū)散電子元件產(chǎn)生的熱量(尤其是在被動散熱受限的室外環(huán)境),高導(dǎo)熱材料的應(yīng)用是非常必要的。


目前市場上常用的導(dǎo)熱填料有:氧化鋁(Al2O3)、氧化鋅(ZnO)、氫氧化鎂(Mg(OH)2)、硅微粉(SiO2)等,廣泛應(yīng)用于硅膠,灌封膠,環(huán)氧樹脂,塑料、橡膠等領(lǐng)域。但幾款導(dǎo)熱填料存在一些不足,如硬度大,易磨損加工設(shè)備;填充后材料物性差;價格高,填充后材料成本下降不明顯;與樹脂相容性差,填充比例低等。



針對上述幾款導(dǎo)熱填料的不足,我司經(jīng)嚴(yán)格甄選特殊礦石,采用特殊研磨加工設(shè)備,打造BT系列補強導(dǎo)熱填充劑(800目、1000目、1250目、2000目、2500目)。BT系列補強導(dǎo)熱填充劑化學(xué)成分為二氧化硅、氧化鎂、氧化鈣、氧化鋁、有機質(zhì)碳以及少量氧化鐵、氧化鈉、氧化鈦、氧化鉀等,具有良好的補強和導(dǎo)熱性,同時可改善制品的尺寸穩(wěn)定性、耐熱性、抗蠕變性等。


BT系列補強導(dǎo)熱填充劑莫式硬度低,易加工,不磨損加工設(shè)備;且同幾款導(dǎo)熱填料相比,與樹脂基材相容性較好,可大幅提高材料強度,韌性降幅較小,但同時導(dǎo)熱性也略差,故BT系列補強導(dǎo)熱填充劑可部分替代或減少導(dǎo)熱填料的應(yīng)用。

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聯(lián)系人:電商部陳小姐

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